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usdt支付平台(www.caibao.it):三建资讯两项半导体课程 报名中 第1张 三建资讯公司历久开办科技类专业手艺课程;图为授课讲师与学员互动。

经济部工业局110年度推出「智慧电子人才应用生长推动计画」,从事科技类专业手艺课程的三建资讯公司3月22日至23日、6月28日至29日在台南开办「FOWLP/PLP先进3D封装整合」,「RDL重布线手艺,若何因应3D异质整合的Chiplet时代」两项半导体专业课程,持有台湾身份证的国人报名,可以享70%津贴。

三建资讯此次约请曾任职日本东芝半导体的江泽弘和举行授课,分享半导体封装中后段制程履历,说明3D扇出型FOWLP/PLP整合制程,也详述饰演要角的RDL重布线手艺,若何串联差别功效的晶片与元件,再以此延伸解说,若何因应近期热门的Chiplet弹性架构,率领学员朝向3D异质整合,让IC晶片体积更小、效率提高。

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讲师江泽弘和,专长于半导体封装装备及质料领域。在东芝半导体会社任职期间,曾历经Si晶圆、LSI制程开发、Bumping、Chip-Package Interaction、半导体装备3D-IC制程开发、Memory事业,履历丰富,课程内容精彩可期。

三建资讯指出,此次课程采远距连线教学,学员可依「现场课堂」或「云端会议室」择一加入。主办单位提供中译版课本,现场由日文翻译逐步以口译举行授课。课程简章可上网查询,三建资讯网址:http://www.sumken.com.tw/about,报名专线:2536-4647分机10,张 *** 。

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  1. BET
    BET
    (2021-03-29 00:02:33) 1#

    好酷

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