usdt不用实名买卖(www.caibao.it):封测需求强 日月光、精材镀金 第1张 日月光投控、精材热门权证

全球半导体业强强滚,动员海内相关业者包罗IC设计、晶圆代工到封装测试等营运。面临半导体封装需求强劲,外资克日对日月光投控目标价喊出三位数,指其规画扩充产能,与客户签署长约确保投资回本,今年赢利看佳,而精材则有富爸爸连续给单注入,法人预期,营运将连续呈跳跃式发展,赢利看倍数激增。

日月光投控6日股价最高上涨4.5%、至90.5元,创投控上市以来的新高,领涨封测族群,终场上涨2.19%,以88.5元作收;精材则最大涨幅逾8%,终场上涨2.66%,收在193元。随现股表现出色,两档在权证市场也成热门标的。

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外资示意,目前市场打线封装供应吃紧,估日月光投控2021年上半年的打线封装产能仍较市场需求欠缺30~40%,对此,日月光投控正努力扩产,且首次与客户签署历久合约,确保投资回报。

台积电转投资精材、持股达41%,精材2020年营运渐入佳境。法人以为,未来台积电的外包订单将是推升精材营收发展的主力,台积电将占晶圆级封测营业达60~70%。

此外,电动车、智慧化自动驾驶等动员车载摄影镜头需求,要害CIS感测元件看增,动员后段封丈量发展可期,法人也将精材列入可望沾恩者名单。精材结构CIS的晶圆级尺寸封装,随车用CIS订单回温,法人预期,精材在8吋CMOS影像感测器晶圆级封装量可望连续发展。

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